4 月 16 日消息,2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕,小米汽車確認參展,將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產品。對于不少網友關心的 YU7 實車是否會露面,小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應,確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02,緊挨電池供應商寧德時代。根據小米汽車官方講解,小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”,寓意“陸地戰車,御風而行”。小米 YU7 目前已經開始預熱,而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網上流
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小米 YU7 缺席 2025 上海國際車展
尊敬的媒體老師,閃迪于NAB 2025展會期間正式發布閃迪?專業影視CFexpress? Type A存儲卡,旨在滿足專業電影攝影師和攝像師的嚴苛需求。閃迪(展位號:北館 N1513)也將在展會現場同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲解決方案。以下為閃迪?專業影視CFexpress? Type A存儲卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤的詳細介紹:閃迪?專業影視CFexpress? Type A存儲卡●? ?為專業攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性?!?n
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Sandisk 閃迪 NAB 2025
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001(支持最高至1 GHz)和R&S EPL1007(支持最高至7.125 GHz),為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴展設計支持投資優化與保障,用戶可根據需求隨時添加功能。無論是開發階段、認證準備還是最終測試,這些接收機都能滿足最新EMI標準的測量需求。全新測試接收機旨在滿足廣泛的EMC測量需求,重點關注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿足當前需求和預算的基礎型號入手,隨著需求增長,
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EMV 2025 羅德與施瓦茨 EMI測試
全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量,奧芯明以“創新引領,智能賦能”為主題,攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案,奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果,彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區,全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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SEMICON China 2025 奧芯明
Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統領域頂級盛會,匯聚超千家展商與3萬專業觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局,推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
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Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
3月12日,全球領先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025,在現場針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案,并預告了全新一代的QLC企業級與數據中心級SSD,以及下一代BiCS FLASH?,為云端計算、大模型加速,提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。用QLC SSD滿足AI應用以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動企業服務器和數據中心積極升級,在關注AI加速運算成本的同時,存儲密度和效能也已經成為關注的對象。特別是隨著AI應用增多,
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鎧俠 CFMS 2025 先進存儲
2025年3月11日,全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會,米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場,為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場,米爾電子展示全系列產品,基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板,滿足多元需求,涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
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米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當,專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上,Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰發表題為《加速存儲創新,擁抱AI時代》的演講,深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組合,打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸,提升人工智能效率,釋放人工智能潛能。當AI的發展突破界限,算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下,傳統HDD存儲方案的局限性開始凸顯:性能瓶頸制約數據處理效率,高功耗擠壓數據中心發展空間。相比之下,高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
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Solidigm 數據中心存儲 MemoryS 2025
公司以系統級解決方案推動AI時代的持續創新全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025(展位號:T07),展示了其覆蓋數據中心、汽車、移動端及消費端的全方位創新閃存解決方案,助力用戶應對人工智能(AI)發展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上,閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器,面對AI在終端上的應用發展,為用戶帶來了優化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut也在峰會
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Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開發團隊在工具選擇和日常工作流中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴展工具包集成完整產品線,包括廣受業界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具,以及一系列高級附加組件,如IAR C-STAT靜態代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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IAR 云端平臺 嵌入式軟件 embedded world
英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。根據Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%,較2023年的17.8%增長了3.5個百分點,同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌,成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場排名的上升證明了英飛凌優秀的產品組合、軟件和易于使用的開發工具超越了客戶預期。過去十年,我們持續為客戶提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World
在2025國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創新技術領導者Altera發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案,以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求?;谟布鉀Q方案與Altera的F
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Altera FPGA 定制化AI 國際嵌入式展 Embedded World
Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)近日宣布,瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力,能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比,它在將理論性能(TFLOPS)轉化為實際性能(FPS)方面表現更為高效?!癐magination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求,”瑞薩高
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